積極應對產業(yè)升級困局
智能制造已經成為現代工業(yè)的發(fā)展的風向標，德國提出了“工業(yè)4.0”，美國制定了“工業(yè)互聯(lián)網”，中國發(fā)布了“中國制造2025”，這也預示著中國和世界先進工業(yè)體系一道，開始擁抱新的發(fā)展機遇。在這場工業(yè)制造領域的全球化競賽中，電子制造自動化將推動電子產品的制造流程走向智能化，最終讓智能工廠實現智能制造，讓電子信息產業(yè)以更快、更輕的步伐與世界接軌。
隨著年輕人力資源減少，勞工成本不斷攀升，勞動密集型工廠陷入招人難，人工成本高的困局，近幾年已經出現制造工廠從中國外遷東南亞的現象，“中國制造2025”有助于解決這一難題，它就是中國式”工業(yè)4.0”。工業(yè)4.0意味著智能工廠能夠自行運轉，零件與機器可以進行交流，產品和生產設備之間能夠通信，產品能理解制造的細節(jié)以及自己將被如何使用。對于同樣是勞動密集型的電子制造產業(yè)，國內外電子產品需求量巨大，只憑借人工制造顯然無法滿足需求，智能制造不僅可以滿足國內用戶對產品數量的需求，還能憑借諸多優(yōu)勢吸引更多制造工廠采納并留在國內，從而帶動經濟的進一步增長。
富士康計劃在昆山工廠用1萬臺機器人替代6萬人工，升級完成以后只需要少數人控制多臺機器就能完成生產，未來會有更多制造企業(yè)采取同樣的措施。“中國制造2025”和德國“工業(yè)4.0”進行戰(zhàn)略對接后，智能制造會成為未來中國工業(yè)領域發(fā)展的制高點。在邁向“智造”的程中，電子制造自動化是其中重要一環(huán)，擔任著不可替代的角色。
中國電子信息制造業(yè)持續(xù)推進
近幾年，智能手機爆發(fā)式增長，物聯(lián)網逐步落地，人工智能再起高潮，新技術和新應用將中國電子信息產業(yè)不斷向前推進。2017年第一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長14.9%，同比加快6.3個百分點;快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速8.1個百分點，占規(guī)模以上工業(yè)增加值比重為7.3%。電子產品層出不窮，電子技術逐浪式推進，使電子信息產業(yè)的發(fā)展成果深刻地釋放出來。表面貼裝、焊接及點膠噴涂、測試測量、電子制造自動化、電子材料作為電子產品實現高端制造的基石，也在隨著產品的演進向先進化和自動化的方向發(fā)展。
隨著國家“一帶一路”和新一輪“西部大開發(fā)”政策的實施，西部地區(qū)正迎來電子產業(yè)格局大調整的重要時機。成都作為西部電子信息產業(yè)的重要基地，高校聚集、產業(yè)發(fā)展迅猛。目前，成都電子信息制造業(yè)已經形成以高新區(qū)為核心，成都科學城、西部智谷、國家(成都)電子元器件產業(yè)園等與之遙相呼應的“一核多園”發(fā)展格局。去年成都電子信息產業(yè)規(guī)模高達4800億元，預計到2020年這一數字將達到10000億元，成為其經濟發(fā)展的強力支撐。受國家集成電路發(fā)展綱要引導，成都也在發(fā)力芯片制造業(yè)，去年紫光集團與成都政府簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在集成電路制造、研發(fā)設計、產業(yè)投資基金等領域開展深入合作，預計總投資超過2000億元;今年全球第三大芯片代工企業(yè)格芯在成都建立FD-SOI工廠，旨在結合產業(yè)鏈上下游需求建立FD-SOI完整生態(tài)系統(tǒng)，進一步推動成都電子信息產業(yè)的發(fā)展。
除了成都，重慶地處“一帶一路”和長江經濟帶兩大國家戰(zhàn)略的“Y型”連接點上，區(qū)位優(yōu)勢明顯。經過近幾年的發(fā)展，電子信息產業(yè)已經成為重慶的支柱產業(yè)，各類智能終端產品達到2.7億臺件，產值突破5000億元，知名品牌、代工廠及零售商落戶重慶，形成了“品牌+代工+配套”的產業(yè)體系;兩年半時間，貴州在手機領域實現了從空白到趕超的躍進式發(fā)展，2016年手機產量13031.26萬臺，同比增長546.65%，居全國第4位。這些重點西部城市快速發(fā)展，證明了西部地區(qū)的發(fā)展?jié)摿薮螅差A示著西部地區(qū)未來有更加廣闊的發(fā)展前景。
基礎產業(yè)為產品創(chuàng)新“鋪石問路”
作為電子信息產業(yè)的基礎和支撐，電子產品基礎制造業(yè)的作用舉足輕重，電子產品新材料起著不可替代的作用，所有電子產品從設計到上市都離不開表面貼裝、焊接及點膠噴涂、測試測量等流程。以手機為例，從功能機到智能機的轉變過程中，觸控面板讓用戶告別古板的按鍵式控制，指紋識別讓智能手機安全性更高，散熱材料的升級讓手機可以快速驅散高度運行產生的熱量，防水材料讓手機適應更好地適應外部環(huán)境的轉變，OLED屏幕的研發(fā)成功讓手機可折疊更便攜。除了手機，物聯(lián)網設備將應用于消費、醫(yī)療及工業(yè)等各個領域，這些產品數量龐大，運行環(huán)境多變，不同特性的新材料可以滿足物聯(lián)網產品各種需求。
電子產品能實現小型化、輕薄化表面貼裝、焊接及點膠噴涂功不可沒。在插孔式元器件被片式元器件取代的趨勢下，片式元器件外型的標準化、系列化和焊接條件的一致性，促使高速貼片機誕生，表面貼裝、焊接及點膠噴涂隨之改進，生產效率大幅度提升，從而滿足國內外消費者對電子產品的大量需求，如果這些生產制造技術停滯不前，智能手機年產量高達13.6億部恐怕難以企及。
測試測量貫穿電子產品設計、生產、制造的整個過程，每一個環(huán)節(jié)的精確測量不僅意味著產品技術參數得到提升，同時也幫助設計和生產測試人員大幅度提高工作效率。從通信技術的發(fā)展進程來看，從2G到4G通信的每一次升級都需要測試設備先一步實現參數測量，由此幫助研發(fā)人員完成技術更新。如果測試設備無法超前升級，未來的5G的研發(fā)就會難以推進，5G通信網絡的商用也無從談起。
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